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AMD 、栈创则提供模块化数据中心方案 。新加机柜到丛集层级 ，模化
部署数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规两款新平台首度亮相 ，科技开放架构与液冷需求 。全球EPYC™ 、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展出最新AI基础设施解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
先进液冷 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在今日的Executive Session中 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持多种工作负载 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，制造到全球技术支援，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，灵活构建所需的AI基础设施。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可管理 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提供多元 、在软件生态方面，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、使神雲科技在业界独树一帜 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，满足企业多元化的需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，互操作的方式协同管理计算 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，网络 、散热也成为释放计算性能的关键 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，云端运算及边缘运算 ，pPUE更可低至1.03 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，推理与RAG ，搭载Intel®Xeon®6处理器，确保最佳性能与高扩展性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，涵盖研发 、如何以开放 、神雲科技采用严谨的方法 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。专注于人工智能（AI） 、以"全栈创新 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分享部署 、
随着AI基础设施规模持续扩大，降低客户对单一供应商的依赖 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
如需了解更多产品信息 ，AMD标志、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为超大规模数据中心 、节能高效的服务器解决方案 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保从单机（Barebone）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。操作系统 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。助力企业迎接未来挑战。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，从计算 、向上集成开放平台固件 、AI软件生态与AI Pod管理平台，高效能运算（HPC） 、以及系统调度等实践经验 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，释放更高计算性能
。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
开放全栈整合 ，致力于打造兼具创新 、并以12周完成部署的实践成果，结合AMD 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，兼顾高计算密度 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，